İntel Şirketinden Çok Çipli Modül Duyurusu

Intel ile AMD şirketlerinin arasındaki silikon iş birliği tamamen gerçeğe dönüşmüş bir halde. Intel şirketi ilk çok çipli olan modülünün (MCM) duyurusunu resmi bir şekilde gerçekleştirdi.

14 nmlik olan Core Coffee Lake-H isimli işlemci ve de AMD şirketinin Vega mimarisi tabanına sahip olan 14 nmlik GPU kalıbı fazla çipli modülde bir araya getirilmiş. Bu  özel GPU kalıbı, 1024 bir genişliğe sahip bellek veri yolunda ise kendisinin HBM2 isimli bellek yığınını da bulunduruyor.

GPU’daki kalıplarını bellek yığınlarına bağlayabilmek amacı ile silikon birleştiricilerin kullanılmış olduğu AMD Vega 10 ve  de Fiji  isimli çok çipli modüllerinden değişik bir şekilde Intel şirketi, Bütünleşik  olan Çoklu-Kalıp Arabağlantı Köprüsü (EMIB) ismi ile yüksek yoğunluğa sahip alt tabakanın seviyesinde bir kabloyu kullanmayı tercih etmiş. Bu kablonun sayesinde ise paket alt tabakasında kablolanmış olan PCI-Express Gen 3.0 üstünden işlemci ve de  GPU kalıpları birbirleri ile iletişime geçebilmekte.

Küçük bir tane Z yüksekliğinde bulunan bu çok çipli modül ise, CPU ve de GPU’nun ayrık bulunduğu GDDR bellek yongalarıyla kıyaslandığı zaman çok daha küçük olan bir ayak izine sahip. Öte yandan, çok ciddi grafik gücüne sahip  bulunan bu yeni nesil ultra taşınabilir durumdaki  dizüstü bilgisayarların da önü açılmış oluyor. Hatta cihazların kalınlıklarının 11 milimetreye kadar düşebilecek olduğunu da vurgulamakta yarar var.

Bu yeni modüllere sahip olan ilk cihazların 2018 senesinin ilk çeyreğinde çıkacak olması da planlanıyor.