Huawei şirketinin alt markası sayılabilecek olan HiSilicon tarafından hazırlanmış yeni Kirin 970 isimli işlemcilerin toplu üretimlerine çok yakın bir zamanda başlanacak olduğu açıklandı. Huawei’nin alt markası olarak lanse edilen HiSilicon, Kirin 970 çipsetinin üretimine Eylül ayında tam anlamıyla başlayacağını duyurdu. Yapılan açıklamaya göre 10nm’lik çipsetin toplu üretimi başlayacak. HiSilicon’un üreteceği 10nm’lik Kirin 970 çipsetler Eylül…
Huawei şirketinin alt markası sayılabilecek olan HiSilicon tarafından hazırlanmış yeni Kirin 970 isimli işlemcilerin toplu üretimlerine çok yakın bir zamanda başlanacak olduğu açıklandı.
Huawei’nin alt markası olarak lanse edilen HiSilicon, Kirin 970 çipsetinin üretimine Eylül ayında tam anlamıyla başlayacağını duyurdu. Yapılan açıklamaya göre 10nm’lik çipsetin toplu üretimi başlayacak.
HiSilicon’un üreteceği 10nm’lik Kirin 970 çipsetler Eylül ayı içerisinde toplu üretime başladıktan sonra Ekim ayında piyasaya sürülecek olan Huawei Mate 10 ile kullanıcıların beğenisine sunulacak.
Kirin 960’ın devamı olarak nitelendirilebilecek olan Kirin 970, aynı Kirin 960’ta olduğu gibi Cortex A73 CPU mimarisiyle üretilecek. Çipsetin en önemli gelişmesi ise grafik arabiriminde yaşanacak çünkü 12 çekirdekli grafik arabiriminin kullanılacağı iddia ediliyor.
Bu da Kirin 970’i Exynos 8895 ve Snapdragon 835 çipsetler ile aynı segmentte yer almasını sağlıyor. Az önce belirttiğimiz gibi Huawei Mate 10, Kirin 970’i ilk kullanan akıllı telefon olacak ve 6 inç’lik çerçevesiz 18:9 ekran ile üretilecek.
Yorum Yap